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外媒:美国欲联手盟友打造“去中国大陆”的技术供应链

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发表于 2021-2-24 22:59:56 | 显示全部楼层 |阅读模式


据日本《日经新闻》网站 2 月 24 日报道,为摆脱对中国供应链的依赖,美国正计划联手盟友,打造 " 去中国(大陆)" 的技术供应链。美国总统拜登最快将于本月签署一项行政命令,将与中国台湾地区、日本和韩国等伙伴合作,加速构建芯片和其他具有战略意义产品的供应链,以减少对中国大陆的依赖。另据彭博社报道,拜登预计将于当地时间周三签署这项行政令。
拉盟友入伙
《日经新闻》称,这项行政令将下令制定全美供应链战略,避免供应链遭受灾害和不友好国家制裁等破坏影响。行政令草案显示,这些措施将聚焦于半导体、电动汽车电池、稀土和医疗用品。
行政令草案还显示,美国将与盟友合作,建设更强大、更具弹性的供应链。《日经新闻》称,这意味着国际关系将会是该计划的中心。预计华盛顿将在芯片生产方面与中国台湾地区、日本和韩国合作;稀土领域则会与包括澳大利亚在内的亚太经济体合作。
报道还提到,通过这一计划,美国将可以与盟友分享重要产品供应网络的信息,并寻求促进互补性生产。华盛顿考虑搭建一个框架,以便在紧急情况下迅速分享有关产品,以及讨论如何获得库存和闲置产能。美国还可能要求合作伙伴减少与中国大陆的贸易来往。
白宫此前表示,拜登将签署一项行政命令,内容包括对关键产品的供应链进行全面审查,采取行动改善美国的生产,并与盟友合作解决瓶颈问题。
路透社报道,据两名知情人士称,将重点审查那些从中国等竞争对手处获得美国工业产品供应的政府承包商和私营企业。
一名日本政府消息人士也透露,美国将对其供应链先进行深入审查,以弄清楚半导体和稀土产品依赖于哪些国家,且依赖程度有多大,然后再与盟友讨论对策。
紧迫性上升
从去年开始,特别是新冠疫情暴露美国在医疗产品供应链方面的漏洞后,特朗普政府就高度关注产业链安全问题,并在科技和原材料方面与中国台湾地区、日本和澳大利亚展开合作。
由于疫情期间人们大多居家办公,对手机和电脑的需求激增。受此因素部分影响,今年芯片严重短缺,对汽车制造商造成沉重打击,更加深美国想另建供应链以摆脱中国的紧迫性。
波士顿咨询公司的数据显示,近几十年来,美国在全球半导体制造产能中所占的份额大幅下降,从 1990 年的 37% 降至现在的 12%。目前,中国台湾地区半导体产能全球市场占有率为 22%,排名第一,韩国以 21% 位居第二,日本和中国大陆皆为 15%。然而,在政府大力扶植之下,到 2030 年,中国大陆半导体产能占全球市场份额可能会攀升至 24%,领先世界。
美国认为重要产品过度依赖中国会带来安全风险。2010 年,中国与日本就钓鱼岛(日本称尖阁诸岛)领土争端产生摩擦,引发局势紧张。当时,中国对日本实施稀土出口禁令。
美国约 80% 的稀土从中国进口,部分医疗产品 90% 依赖中国进口。若中国限制出口将影响美国相关供应链。中国工信部今年 1 月公开征求对《稀土管理条例(征求意见稿)》的意见。此举加剧美国对中国控制供应链关键环节的担忧。
已着手准备
事实上,华盛顿已经开始为新建供应链做准备工作。自去年以来,美国就呼吁中国台湾地区、日本和澳大利亚等拥有宝贵技术或资源的经济体加入美国行列,在供应链方面与中国大陆 " 脱钩 "。
美国与台湾在去年 11 月签署一份谅解备忘录,以促进 7 个领域的技术合作,包括半导体和第五代无线通信,以及 " 安全、稳妥和可靠的供应链 "。
去年春天,全球最大芯片代工企业台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)同意在亚利桑那州建设一家制造工厂,并将为此投资 120 亿美元。这家工厂将为军方生产芯片,预计于 2024 年投产。美国政府为该项目提供补贴。
日本自去年以来也在积极努力吸引台积电。此举不仅是要建立更牢固的三方供应网络,也是出于为日本未来提供安全的尖端芯片来源的考虑。政府为这一项目给出 2000 亿日元(约合 19 亿美元)的预算,希望台积电能与日本公司展开合作。据报道,台积电正计划斥资 200 亿日元在日本建立一个研发中心。
在稀土领域,美国正在与澳大利亚合作,试图绕过中国的主导地位。在美国国防部的财政支持下,澳大利亚稀土生产商莱纳斯(Lynas)正在得克萨斯州建造一座稀土加工厂。
电动汽车电池也将成为另一个可能采取合作行动的领域。由于受到中国竞争对手的挑战,日本松下和韩国乐金化学(LG Chem)正在丢失市场份额。
但是,《日经新闻》分析指出,重建供应链可能需要相当长的时间,尤其是在半导体行业。由于世界顶级芯片制造商并不多,这些公司是否愿意听从美国政府的指令尚未可知。同时,重组供应链还需要其他各方的理解与合作。而在 5G 等领域,失去与华为等具有成本竞争力的中国供应商的合作入口后,对于美国和日本公司来说,建立新的供应链也可能代价高昂。
府会将碰头
据知情人士透露,美国总统拜登计划当地时间周三在白宫与国会两党议员会面,讨论半导体芯片等供应链问题。彭博社称,在这次会面中,拜登预计将签署加强芯片等重要产品供应链安全的行政令。
《华尔街日报》称,拜登已将供应链问题列为优先事项。近期,政府一直在与汽车制造商和供应商举行会议。一名白宫官员此前表示,政府已要求驻外使馆寻求外国和外国企业帮助,找到解决芯片短缺的方法。
《日经新闻》称,虽然美国已要求台湾增产,台湾工厂也已全线开足马力,但是短期内增加供应的选择很少。
此外,国会民主党人也在积极与拜登政府 " 打配合 "。路透社称,参议院多数党(民主党)领袖舒默周二表示,他已指示议员们起草一份跨两党法案以应对中国崛起,强化包括半导体在内的美国科技行业,并打击不公平做法。
舒默说,该法案将基于他去年提出的一项议案,即寻求 1000 亿美元资金,推动从人工智能到量子计算和半导体等关键技术领域的研究。
(编辑邮箱:ylq@jfdaily.com)
栏目主编:杨立群 本文作者:廖勤 文字编辑:杨立群 题图来源:上观图编

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